文章来源：深圳市恒泰创新电子有限公司微信公众号

按工艺要求分类，SMT打样订单可以细分为以下几种类型：

一、焊料类型分类

有铅工艺：

特点：成本较低，适用于对环保要求不高的场合。

应用：尽管环保压力日益增大，但在某些特定领域或成本敏感型产品中，有铅工艺仍被采用。

无铅工艺：

特点：更符合现代环保要求，已成为主流趋势。尽管成本相对较高，但因其环保特性而广受欢迎。

应用：在大多数电子产品中，特别是需要符合国际环保标准的产品中，无铅工艺是首选。

二、贴片方式分类

红胶SMT：

特点：贴片方式相对简单，适用于对精度要求不是特别高的场景。

应用：在一些对成本敏感或精度要求不高的产品中，红胶SMT是常见的选择。

锡膏红胶双工艺：

特点：结合了锡膏的高精度和红胶的固定优势，适用于更复杂的贴装需求。但加工难度和成本也相对较高。

应用：在需要高精度和高可靠性的电子产品中，如高端消费电子、汽车电子等，锡膏红胶双工艺得到广泛应用。

三、加工面数分类

单面加工：

特点：加工相对简单，成本较低。

应用：适用于单面贴装的PCB板，常见于一些简单功能或成本敏感型产品。

双面加工：

特点：增加了加工难度和成本，需要更复杂的工艺和设备。

应用：在需要双面贴装以提高集成度或减小产品体积的电子产品中，如智能手机、平板电脑等，双面加工是不可或缺的。

除了上述分类外，SMT打样订单还可能根据以下工艺要求进行分类：

精密度要求：如BGA（球栅阵列封装）等高精度SMT贴片代加工，对精度和工艺的要求极高，因此成本也会相应增加。

元器件密度：元器件密度越高，加工过程中的对准、固定等步骤就越复杂，成本也就越高。

钢网规格和类型：根据PCB板的尺寸和芯片的精密度，客户可以选择不同规格和类型的钢网，以降低成本或提高加工精度。

SMT打样订单的工艺要求分类涉及焊料类型、贴片方式、加工面数以及其他多个方面。了解这些分类有助于更好地理解SMT打样的复杂性和多样性，从而在生产过程中做出更合理的选择和决策。

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编辑 | 黄小珍

审核 | 黎梅

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