在消费电子领域，轻薄化是产品发展的重要趋势。SMT 贴片加工在助力实现这一目标上，发挥着不可替代的作用。
首先，采用微型化元器件是关键。如今，SMT 贴片加工能运用 0201、01005 等超小规格的电阻、电容等元件。这些微型元件相比传统插件元件，体积大幅缩小，在有限的电路板空间里，可实现更多功能集成。像智能手机的主板，大量运用微型 SMT 元器件，使手机在功能丰富的同时，体积和厚度不断减小。通过高准确度贴装设备，能准确将微小元件放置在电路板表面，保障电气连接的可靠性。
其次，SMT 贴片加工持续提升组装密度。一方面，优化电路板布局设计，缩小元件间距，让单位面积电路板容纳更多元器件;另一方面，借助高准确度贴片机等设备，其高定位准确度和快贴装速度，可将元器件准确贴装在狭小空间。在智能手表这类小型可穿戴设备中，SMT 贴片加工把各种传感器、芯片等高密度集成在极小电路板上，满足了轻薄化与多功能需求。
再者，电路板技术与 SMT 贴片加工相辅相成。多层电路板增加布线层数，HDI 技术通过精细线路和微孔设计实现更密集电路布局，提升电路板空间利用率。苹果部分产品运用 HDI 电路板结合 SMT 贴片加工，实现了极致轻薄与高性能。此外，柔性电路板(FPC)配合 SMT 贴片加工，因其可弯曲、折叠特性，减少了产品内部空间占用，如折叠屏手机就大量使用 FPC 连接电路，再通过 SMT 贴装各类元件，实现轻薄与可折叠设计 。
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