印刷电路板(PCB)的制造涉及多个精密环节，每个工艺都直接影响最终产品的性能与可靠性。恒泰创新从以下内容入手，对关键工艺进行解析。
基板预处理是基础，需对覆铜板进行裁剪、磨边和清洁，去除表面油污与氧化层，确保后续工序的结合力。接着通过贴膜工艺，将感光干膜均匀覆盖基板表面，为线路转移做准备。
曝光与显影是线路成型的核心步骤。将设计好的线路版图通过曝光机转移到干膜上，紫外线照射使干膜感光固化，未曝光区域经显影液溶解，露出待蚀刻的铜箔，形成线路雏形。
蚀刻工艺决定线路精度，采用酸性或碱性蚀刻液腐蚀未被干膜保护的铜箔，保留固化干膜下的铜线路。蚀刻后需脱膜，去除残留干膜，露出清晰的导电线路。
对于多层 PCB，层压工艺至关重要。将内层线路板与预浸料(含环氧树脂的玻璃纤维布)交替叠合，在高温高压下使树脂熔融固化，形成牢固的多层结构，层间定位精度需控制在微米级。
钻孔工艺需匹配不同孔径需求，从机械钻孔到激光钻孔，确保孔壁光滑无毛刺，为层间导通奠定基础。钻孔后通过沉铜与电镀，在孔壁沉积均匀铜层，实现各层线路的电气连接。
防焊处理是线路保护的关键，在基板表面印刷阻焊油墨，经曝光显影露出焊盘区域，既能防止线路氧化，又能避免焊接时的短路风险。最后通过文字印刷标注元件位置与参数，完成终检后即可出厂。
这些工艺环环相扣，任何环节的偏差都可能影响 PCB 的导电性、耐热性与可靠性，因此对设备精度和操作规范有着极高要求。
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